922 97 04 81
alenera@alenera.es
Los problemas que afectan a los chips en formato BGA (principalmente las GPUs) se pueden solucionar definitivamente por medio del reballing. Esta técnica consiste en sustituir todas las conexiones del chip por esferas nuevas, cambiando la aleación original sin plomo (más problemática) a una aleación con plomo con mejores características de soldabilidad y flexibilidad. En Alenera Technology  disponemos de los medios necesarios para efectuar este tipo de trabajos con total seguridad y lo que es más importante, experiencia consolidada en todas las fases del proceso. El proceso completo de reballing consta de cuatro fases: Desoldado del chip de la placa base (Demolition):


En esta primera fase se desuelda el chip con ayuda de  una estación de rework utilizando un perfil de temperatura especifico para cada situación y que se ajuste a todas la variables (tamaño de la placa, tamaño y tipo de chip, tipo de soldadura con plomo o sin plomo, etc.) Limpieza de los restos de estaño tanto del chip como de la placa (Cleaning)  Una vez separados el chip y la placa hay que limpiar y eliminar todos los restos de estaño sin plomo para asegurar un resoldado de calidad. Para efectuar esta limpieza, nos ayudamos de flux (fundente) y malla de desoldar. Sustitución de las esferas del chip (Reballing) Esta es la fase más delicada. Hay que reposicionar todas y cada una de las esferas del chip, del tamaño que correspondan, con gran precisión y sin que contacten unas con otras. Una vez posicionadas, con ayuda de la estación de aire caliente se funden y sueldan al chip. Resoldado del chip a la placa base. (Melting) esta fase final se vuelve a soldar el chip sobre la placa asegurandonos de que todas las esferas estén perfectamente alineadas a los pads. Una sola esfera mal soldada, puede llevar al traste con todo el trabajo.